مشخصات فنی خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY881 Plus 20gr
خمیرسیلیکون
168x35x21 میلی‌متر
20 گرم
ترکیبات به کار رفته: سیلیکون: 10%، کربن: 55% و اکسید فلز: 35%
هدایت گرمایی: 10 وات بر متر کلوین (W/mk) وزن خمیر: 20 گرم حداقل ماندگاری: 5 سال توصیه شده برای GPU ،CPU و قطعات الکترونیکی
برو بالا