مشخصات فنی خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 مدل 2020
100x20x10
20 گرم
ضریب انتقال حرارت یا رسانایی گرمایی 4.5W/m.K انتقال حرارتی بالا بین فن و هیت سینک کیفیت بالا و غلظت متوسط کاهش دمای CPU مناسب برای اورکلاک کاملا حرفه ای حاوی اکسید نقره قابل استفاده در گستره وسیع دمایی از 40- تا 200 درجه سانتی گراد محصولی برای CPU و چیپ گرافیک های حرفه ای عایق کامل الکتریسیته
برو بالا